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아연-니켈-망간 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 의 코팅 실패를 연구하는 것을 목표로 하였다. SEM 및 분극곡선, AC 임피던스 및 제로전하 포텐셜을 포함한 전기화학적 시험방법에 의해, 주된...
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납, 스테인리스강 및 탄소 불용성 양극은 크롬 전기도금, 전기세정 및 전기연마의 특정 응용 분야에 사용 된다. 그러나 백금화 티타늄 및 치수 안정성 양극의 광범위한 사용...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으...