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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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2상 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 위한 초음파 보조 방법을 제안하였다. 환경 친화적인 Ce(NO3)-KMnO4 용액을 전처리에 적용하였다. 미세 구조를...
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카파그로 Copper Glo 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금에 사용되는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조 화학을 조사하였다. 전압전류법, 피막조성 및 형태는 Cu(i), Zn(ii)...
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기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.