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Ishii Kenji 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
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두께 해석에 이용되는 기초방정식의 도출에 관하여 언급하고, 합금조성 예측수법에 관하여 설명하고, 헐셀시험으로 검증, 후르트 관체 도금조의 적용사례에 관한 설명
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...
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수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...