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Katsumi MIYAMA 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소...
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금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
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결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...
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구연산욕에서 음극전류효율 및 조의 pH 완충성 등 용액 특성에 관여하는 수소 발생 반응의 억제 메커니즘에 대해 구연산욕 와트욕, 그리고 구연산요과 다른 피막 특성을...
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아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2, 3 mL/L C76H52O46, 25 g/L Na2SiO3, 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 초성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태...