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RONALD ZESZUT 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철강류를 다량 도금 생산하는 경우, 양극 처리조를 별도로 마련하여, 여기에서 직류전류가 통하는 도금조에서 처리하고 전착 연속작업을 한다.이 경우 자동기계를 이용하는 ...
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As, Cd 또는 Pb 등의 유해 중금속에 오염된 토양등으로 부터 이러한 유해 중금속을 효율적으로 흡착, 제거할수 있는 중금속제거제를 제공하는 것을 과제로 한다. 또한 이러...
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마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
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0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...