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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 공정의 구성요소로서 시안화물을 사용하지 않고 아연 또는 아연 제품상에 밀착성 구리를 제조하는 방법으로 구성된다. 아연 또는 아연합금 제품은 먼저 니켈 피로인산염 용...
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
  • 환경부하 물질 인 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료 탱크 용 Pb-8 % Sn 도금 강판 (회전 시트)에 대체 할 수있는 새로운 Sn-Zn 도금 강판의 개발을 검토했다. 용융 플럭...
  • 화학문헌에는 도금공정중 크롬도금 용액에서 3가크롬 이온 Cr(iii) 을 적절하게 모니터링 하기위한 구체적이고 직접적인 분석방법이 없다. 이 보고서에서는 이 공정에서 3가...