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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
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비정질 Ni-Mo 합금 매트릭스에서 TiO2 입자의 복합 전착은 아나타제 또는 브루카이트 TiO2 입자가 현탁된 시트레이트 용액 (pH5.0) 을 사용하였다. 200g dm2 의 TiO2 를 함...
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와트형 코발트 도금 공정의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 ...
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Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol cationic polymer printed circuit boards / through-holes desmearing solution 1~5 g/l brightener additives 0.1~2 g/l...
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구리전석의 첨가제로서 넓게 이용하는 젤라틴과 염화물 이온에 착안하여, 이들의 상승효과 따른 표면형태의 변화를 정량적으로 평가