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XIONG Jinping 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈/니켈-붕소 (Ni/Ni-B) 전기도금 방법에 관한 것으로서, 환원제를 사용하는 무전해도금과 전기도금을 혼합하여 실시하는 Ni/Ni-B 전기도금 방법
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실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다...
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CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...
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