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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 19회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 해설

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기타

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...
  • 도금으로 나나낼 수 있는 색상은 얼마나 될까? 먽너 도금이라는 것 자체가 금속이 피도금체에 붙는 것으로 결국 얼마나 금속의 색상이 다양한지에 따라 결정될 것이다. 천연...
  • 니켈 스트라이크 도금 ^ Nickel Strike Plating bath 도금물의 활성력을 높히기 위하여 염화니켈과 염산을 가한 강산성 도금욕을 이용하는 것이 특징 중의 하나이다. 욕의 ...
  • 설파민산도금욕 1액성 광택제로 유연성이 우수한도금과, 유황의 공석이 없어 내식과 내열성이 양호
  • "고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...