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무전해 도금공정의 최근 연구 동향
recent research of electroless nickel plating process

등록 2020.06.23 ⋅ 28회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본고에서는 무전해도금 가운데서도 대표적인 구리 Cu, 니켈 Ni 또 금 Au도금을 시작으로 하는 다양한 도금에 대하여 기술하였다.
  • 보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
  • 저온 공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하여 도금액의 조성 온도 pH 안정제등의 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성질에 대하여 고찰
  • 마그네슘 수요는 주조 등의 주조재 혹은 단조, 압출, 압연 등의 전시회 신재 등 소위 구조재 용도 및 알루미늄 합금의 첨가제·철강의 탈황제·환원제 및 화학용 등의 비구조...
  • 수용액에서 납의 표준 전위는 0.12 V 이다. 이 금속은 수소 과전위가 높기 때문에 100 % 에 가까운 음극 효율을 가진 강산성 용액에서 쉽게 전착된다. 수소 과전위 값은 전...
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...