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전자산업에 있어서 무전해도금 공정의 응용상태
Application Status of Electroless Plating Process in Electronic Industry

등록 2020.08.31 ⋅ 25회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 1호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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化学镀工艺在电子工业中的应用现状

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
무전해주석도금, 무전해코발트도금, 무전해구리도금, 무전해니켈도금공정과 귀금속도금의 전자산업에서의 응용을 요약하였다. 전자장비와 전자장치의 표면 금속화와 표면 보호를 무전해도금으로 실현할수 있으며, 전기전도도, 자기전도도 및 용접성 등을 포함한 전자제품의 성능 향상을 대체할 수 있는 ...
  • 1979년에서 1985년 사이의 전기주조 전류의 적용에 대한 자세한 검토는 1986년에 저자에 의해 발표되었다. 전기주조 재료 및 기술의 추가 개발과 확장된 욕은 전기주조 기술...
  • 지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (...
  • 알루미늄 및 합금의 에칭 ^ Etching for Aluminium and Aluminium Alloy 가장 일반적인 알루미늄 식각액은 Kellers 식각액과 Kroll's 방법으로 여러가지 방법의 특정 식각액...
  • 납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나...
  • 무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와...