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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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분류 :
고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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파인버블이라 불리는 직경 0.1mm이하의 미세한 기포를 이용하여 환경배려형의 세척기술을 개발과 실용화의 기술개용 및 적용예를 설명
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무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...
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산업용으로 넓게 이용되고 있는 범용형 크롬도금에 있어서, 기술개발, 개랴역사, 도금석출반응기구 및 장식용과 공업용의 대표적 도금욕조성과 도금피막의 특성ㅇ에 관하여 ...
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니켈 계 및 니켈 합금 나노 복합 브러시 도금 층은 우수한 내마모성, 고온, 내식성으로 인해 나노 복합 브러시 도금 기술의 주요 방향이되어 국내외에서 널리 우려되고 있습...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...