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비암모니아 팔라듐 Palladium 도금 특성 연구
Characterization of Palladium Electrodeposition in Ammonia-free

등록 2022.06.17 ⋅ 52회 인용

출처 한국산학기술학회, 2021년 춘계 학술발표논문집, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암모니아 기반 전해질을 사용한다. 암모니아는 최적의 pH 범위를 유지하기 위해 소량을 지속적으로 첨가해야 한다. 또한 증발하는 암모니아의 불쾌하고 ...
  • 구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자...
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
  • 치환 금도금 ^ Replacement Gold Plating [침지금도금|침지 금도금] 참고 [금도금] [침지금도금|침지 금도금]
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  • 골파놀 · Golpanol 독일 [BASF] 사의 도금용 광택제 원료 등록상표. Golpanol 제품의 종류는 다음과 같다. Golpanol [ALS] 니켈 기본광택제 Sodium allyl sulphonate Golpan...