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분산 도금에 있어서 전석 구리-지르코디보라이드 CuZrB2 복합층 중의 ZrB2 함유량의 제어
Control of ZrB2 Content in the Cu-ZrB2 Composite Layer Electrodeposited by Dispersion Plating

등록 2022.07.23 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 47권 6호 1996년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

分散めっきにおける電析Cu-ZrB2複合層中のZrB2含有量の制御

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
분산질로서 지르코 디보라이드 ZrB2를 사용한 경우, 도금 조건, 특히 음극 전류 밀도와 도금욕의 착속에 의해 매트릭스 중으로의 ZrB2, 함유량이 대폭적인 변화를 나타내므로, 조건과 ZrB2, 함량의 관련성을 고려해야 한다. 실험에서 니켈 Ni 매트릭스보다 구리 Cu 매트릭스를 사용하는 경우 ZrB2를 쉽게 캡처 할 수 있다. ...
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...
  • 부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부...
  • 헤어라인는 명확한 정의가 있지 않지만 미세한 요철이있는 표면을 통칭하여 헤어라인라고하는 것 같다. 따라서 매트와 같은 극히 미세한 요철에서. 여기에는 엠보싱된 표면...
  • 촉매재료는 이산화 티타늄의 환원 반반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해 용액에서 구리가 티타늄 함유 표면의 노출된 영역에 ...
  • 실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...