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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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소형전자 부품용 전기도금 장치
Electroplating equiment for Small electronics parts

등록 2008.09.23 ⋅ 53회 인용

출처 한국특허, 1999-0212875, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.14
소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직류전원의 다른 극 (양극 또는 음극) 에 전기 전도성있게 연결되어 있는 도금될 물건을 구비하는 전기 전도성의 소형부품 특히 금속 부품용 전기 도금장치
  • 황산아연 도금욕 ^ Zinc Sulfate Plating Bath [산성아연도금욕|산성아연 도금욕]으로 가장 오래 전부터 사용된 도금액이다. 음극 전류효율이 100 % 에 가깝고, 양극은 주로...
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...
  • 불용성 양극을 사용하는 황산아연욕에서 도금용액과 도금조건이 철 공석량 및 인산염 처리후 표면백색도에 미치는 영향에 대하여 정리하고 이를 바탕으로 흑색무늬 결함이 ...
  • ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명