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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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ABS는 아크릴로니트릴-스티렌 매트릭스 위에 부타디엔 부분이 균일하게 분포되어 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 인성이 우수하고, 치수안정성이 우수하며, 가공성이 용이하...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]
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티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
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코발트 이온을 시안화물이 아닌 알칼리아연욕에 첨가하여 0.6~0.8 % Co 를 함유하는 아연 합금을 생성했다. 유기첨가제를 사용하여 광택도금이 생성되었다. 코발트 농도...