로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11112건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

도금분포를 개선한 마이크로비아 전기도금
Electroplating Microvias with Improved Plating Distribution

등록 2009.05.18 ⋅ 65회 인용

출처 HKPCA, No. 13, 영어 11 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가의 함수로 기존 및 [[P...
  • 대기중 확산에 의한 오존층의 파괴, 지중침투에의한 지하수의 오염 및 공장내의 작업자의 건강에 해를 주는것증의 문제해결에 필요한 용제소비량을 절감하는 세척기술과 장...
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...
  • 회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동...
  • 도금공정이 올바르게 작동하는지 확인하기 위해 정기적으로 도금욕 구성을 확인하는 것이 중요하다. 전기도금욕의 전형적인 예로는 알칼리성 탈지욕 또는 금속 (예: 구리, ...
  • 시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...