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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 2010.01.22 ⋅ 32회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
  • 납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
  • 금속 와이어 표면 스케일의 특성, 산 반응 메커니즘, 영향 요인 및 산세 공정 현황을 제안하였다. 기존 산세척 공정은 효율이 낮아 금속선 제품 표면의 산화철을 완전히 제...
  • 나노 풀러렌 결정의 분산을 개선하고 우수한 성능을 유지하기 위해 표면, 금속화는 무전해 니켈도금을 통해 이루어졌다. 무전해 니켈의 미세한 외관이 관찰되었으며. 요소구...
  • 매크로에칭 Macroetching 은 적절하게 소재의 표면을 에칭하여 금속 시편의 대규모 구조, 즉 육안으로 보이는 구조를 드러내는 절차이다. 이 절차는 공정 금속공학에서 품질...
  • 자석재료의 도금 (전처리) ^ Pretreatment on Magnet materials 자석재료는 일반적으로 표면이 매우 거칠고 산화물이나 이물질이 많이 부착되어 있어 도금하기 어려운 소재...