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동(銅)의 도금방법

등록 2008.08.23 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 2003-0383485, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액의 첨가제를 특히 브라이트너 성분을 피도금물에 미리 흡착시키고, 브라이트너를 포함하지 않은 구리도금욕중에서 전해도금하는 것
  • 무전해도금 · Electroless Plating ^ Auto catalytic plating 전기를 사용하지 않는 도금으로, 한쪽의 금속과 또 다른 금속 원소가 화학적인 환원 반응 (외부 전기 공급이 ...
  • 나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적...
  • 현대의 장식용 니켈도금액에는 전기결정화 공정을 수정하는 유기첨가제가 포함되어 있어 고광택 니켈도금이 용액에서 직접 도금됩니다. 유기욕이 도입되기 전에 장식용 니켈...
  • 이 작업 표준은 전기도금을 시행하기 앞서 행하는 탈지작업의 일반적인 기본원칙의 규정으로, 특별한 경우 일반적인 기본원칙과는 다른 방법으로 탈지작업하여도 무방하다.
  • 스테인리스강의 사용분야가 확대 되면서, 착색에 의한 임의의 다양화가 강하게 요구되고 있다. 스테인리스강의 착색법으로 최고 간단한 방법은 요구하는 색상으로 도장하는 ...