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동(銅)의 도금방법

등록 2008.08.23 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 2003-0383485, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액의 첨가제를 특히 브라이트너 성분을 피도금물에 미리 흡착시키고, 브라이트너를 포함하지 않은 구리도금욕중에서 전해도금하는 것
  • 전기 및 전자 산업은 납땜성을 위해 주석 및 주석합금도금에 크게 의존하며 대부분은 전기도금에 의해 이루어진다. 주석 또는 주석-납 도금의 95 % 이상이 산성 전해질로 이...
  • 다양한 저마찰성 토르크 개선 코팅제
  • 붕소 불소의 기준이 2007 년 6 월 30 일 부로 불소 10 mg/l, 불소 8 mg/l 로 엄격해져, 전기도금업을 시작으로한 배출사업자는 수년내로 대응하지 않으면 않된다
  • BASF 독일의 종합 화학약품 생산회사|1| 도금 광택제 조제원료 생산의 기반이 되는 제품명이 대분분 이 회사의 상품명이다.|2| Lutensit 이온성 계면활성제 (산업용 세제 및...
  • 전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...