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동(銅)의 도금방법

등록 2008.08.23 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 2003-0383485, 한글 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액의 첨가제를 특히 브라이트너 성분을 피도금물에 미리 흡착시키고, 브라이트너를 포함하지 않은 구리도금욕중에서 전해도금하는 것