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전자분야의 금 Au 합금 석출
Alloy Gold Deposits for Electronic Applications

등록 : 2012.11.12 ⋅ 8회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1997년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의에 발표된 논문에 기반을 두고 있으며, 사용가능한 수많은 합금 금 시스템에 대한 문헌을 검토한 다음 저자가 고려한 특정공정에 대한 만족스러운 평...
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  • Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
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  • 장수명, 고안정성 마그네슘 합금 무전해니켈도금액을 개발하기 위해 티오우레아, 요오드산칼륨 등의 안정제를 첨가하여 도금액의 안정성, 도금속도, 피막품질 및 기타 ...
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