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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 31회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 해설

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기타

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
  • 도금할때 욕전압을 높히고 전류를 증가하면 수소가 많이 발색하게 된다. 이들의 인자가 도금속도와의 관계에 대한 설명
  • QUAKERTIN™ MSA 주석 도금 공정은 포장 산업을 위한 강철 기판에 주석을 적용하는 최신 기술을 나타냅니다. 우리의 접근 방식은 고객에게 가장 낮은 적용 주석 비용과 가장 ...
  • 4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 ...
  • 붕불화욕중에 동이온이 25 g/l까지 되어, 함량이 반정도 될때까지 불용성 양극을 사용하려고 합니다. 사용가능 합니까?
  • 트리티올 시아넬산 소다염 (TTCA⋅Na) 를 혼합한 폴리염화비닐 (PVC) 를 물 세척을 하는것 만으로 즉시 염화제일주석과 같은 감응화로 표면에서 메르캅토를 형성하고 감응화 ...