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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 26회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

기타

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
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  • 금 Au 도금 피막의 개량에 관한 관점으로, 금-팔라듐 합금도금에 관한 보고로 팔라듐을 에틸렌아민과 착화로 하여, 그 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 ...
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