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새로운 합금도금 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 75회 인용

출처 Chemcial Times, 2호 2009년, 일본어

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
  • 유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/...
  • 니켈도금액의 개요 ^ Review to Nickel Plating Baths|1| 장식용으로는 [광택니켈도금], [사틴니켈도금], [반광택니켈도금] 또는 [흑색니켈도금] 등 다양한 니켈 도금 방법...
  • 다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안...
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호