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새로운 합금도금 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 81회 인용

출처 Chemcial Times, 2호 2009년, 일본어

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
  • 킬레이트 · Chelate Agent 금속이온에 배위하여, 환상구조를 갖는 착화합물 (킬레이트) 을 만드는 화학물질로 비공유 전자쌍을 줄 수 있는 작용기를, 2개 이상 가지고 있는 ...
  • 저는 니켈 도금을 이용해서 다이아 몬드 연마 공구 및 컷터를 만드는 업무를 하고 있는데요 요즘 워낙 중국제품이 저렴한 가격으로 나와서 뭔가 획기적인게 없나 하는 찰라...
  • ATMP + BTA 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Cl- 의 영향과 Cl- 의 상승효과에 관하여 검토
  • 전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...
  • 계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명