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새로운 합금도금 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 74회 인용

출처 Chemcial Times, 2호 2009년, 일본어

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
  • 액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에...
  • Ni-P-B의 우수한 특징 및 응용에 관한보고
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 벤즈알데히드ㆍBenzaldehyde C7H6O = 106.124 g/㏖ wiki 벤즈알데하이드 가장 간단한 방향족 알데히드의 하나 [아연도금]ㆍ[주석도금] 광택제 원료 참고 [알데히드]
  • 알칸산을 주석이온에 의한 가교역할의 겔 입자(알킨산-주석 겔 입자)를 조사하고, 조제된 알칼산-주석겔 입자를 구리판 상에 흡착하고 부분 치환 주석도금을 하고, 광학현미...