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카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) ...
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나노결정 금속의 개략과 이들 연구에 대한 전석 공정의 공헌을 나타내었다. 금속 재료에 있어서의 조직의 나노결정화는, 고강도와 고연성의 양립을 실현하는 것일까. 강도에...
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부식 방지 피막을 염기성 크롬 황산염과 불화규산염 욕에 알루미늄에 침지후 형성하여, 불용성 염기성 화합물이 침전되거나 침전되는 지점보다 약간 더 높은 지점까지 알칼...
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이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
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J-KEM INternational Presentation 자료