PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15 % 함유된 액체이므로 황산(H2SO4)을 기해서 황산구리을 제조하거나 또는 가성소다를 가해서 산화구리(CuO)을 제조해서 제품으로...

회수재생 · 한국특허 · 등록특허 10-0650927 · 현수희 · 문상우 참조 27회

마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...

무전해도금통합 · Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee · Lam Leung 외 .. 참조 129회

논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...

구리/합금 · SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna · Sean Fleuriel 외 .. 참조 709회

구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 · 김명준 외 .. 참조 42회

종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au(ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au(ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...

무전해도금기타 · MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei · Hiroaki Shibuya 외 .. 참조 24회

촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있다. 전기도금 용액에 특정 '유기 환원제'를 추가하면 촉매 양극이 사용될 때 광택제 소비에 극적인 효과가 있는 것으로 밝혀졌다....

구리/합금 · Tran. Inst. Metal Finishing · 84권 3호 2006년 · A. J. Cobley · D. R. Gabe 참조 32회

스트립핑(CVS)이 있는 순환 전압 전류법은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 금속 도금용 전해질의 다양한 특성을 가진 유기 첨가제의 농도를 측정하는 데 사된다. 도금욕의 농도에 따라 첨가제의 억제 또는 활성화 효과의 정량적 측정을 기반으로 한다. CVS 음극 사이클에서 금속 전착 속도...

시험분석 · Corros. Scale Inhib. · 9권 4호 2020년 · L.N. Solodkova · V.E. Kasatkin 참조 21회

이 애플리케이션 노트는 흡광도 검출 기능이 있는 Thermo Scientific™ Dionex™ IonPac™ NS1 컬럼을 사용하여 산성 구리도금욕에서 첨가제와 부산물을 측정하는 방법에 대해 설명하였다. 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착한다. 산성 구리 도금의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산 및 ...

시험분석 · thermofisher · APPLICATION NOTE 139 · Mark Laikhtman · Jeff Rohrer 참조 18회

무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...

구리/Cu · 스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA · Yuuhei KITAHARA 외 .. 참조 19회

아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용은 이 방법에서 바람직하지 않다. X-선 형광 및 전기화학적 실험은 금막의 두께가 0~8 mM 범위에서 더 높은 Na2S2O3 농도가 더 ...

금/Au · Surface & Coatings Technology · 302권 2016년 · Gong Luo · DongTian 참조 17회