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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating

등록 2008.08.17 ⋅ 72회 인용

출처 표면기술, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서
  • 5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.
  • 벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가...
  • 두 가지 다른 방법으로 제조된 철 소재에 도금 된 니켈 피막의 형성과 형태는 전자현미경과 전자 회절법으로 연구하였다. 한 유형은 니켈 용액에 철소재을 침지하는 것만으...
  • 장식용으로 크롬 층이 전착되는 경우 외부 측면에 특별한주의를 기울일 필요가 있다. 구리, 니켈 및 황동 중간 층이 비교적 쉽게 기계적으로 연마될 수 있다 하더라도 이는 ...
  • 아킬레스법 · Achilles method 일본의 아킬레스(주) 사가 2006년 개발한 나노분산 폴리피롤 (PPY) 를 활용한 플라스틱 표면의 새로운 도금방법으로 지금까지 밀착성이 좋지...