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무전해 도금 촉매의 활성화를 사용한 공정
Process using activated electroless plating catalysts

등록 : 2008.08.17 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1981-4273804, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
콜로이드 분산액은 매우 안정하지만 적어도 하나의 이차 콜로이드 안정화제(또는 반응성 개질제)와 약하게 활성이 되도록 하는 하나 이상의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성방법 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 촉매처리에 사용될 때보다 활성상태로 분산된다.
  • 도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...
  • 용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를 위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금조의 내성 수준을 높여 침전제를 사용할 필요가 없도록 처리할수 있다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS로 ...
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