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무전해금 Au 도금 용액과 무전해도금 방법
Electroless gold lating solution and method for electroless plating

등록 : 2008.08.24 ⋅ 40회 인용

출처 : 미국특허, 2004-6811828 B2, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. .
  • 3가크롬 전해질로 부터 경질크롬 도금의 형성과 관련공정을 집중적으로 연구하였다. 최적화된 조건을 통해 도금경도는 별도의 처리없이 HV 0.1 / 900 이상, 300 ℃ 에서 5 분...
  • 인산염 피막은 인산염 바인더에 금속 및 금속산화물을 첨가하여 형성된 일종의 수성 무기피막이다. 높은 기계적 강도, 우수한 보호 성능 및 소재에 대한 높은 접착력의 장점...
  • 구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는...
  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
  • 전주가공의 특징을 활용한 니켈심레스 실린다는 기계적, 화학적으로 우수하여 많이 이용되고 있다. 이 ㅇ용도중 가장 많이사용되는 인쇄롤러실린다를 예로 설명