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무전해금 Au 도금욕
Method of replenishing electroless gold plating baths

등록 : 2008.09.12 ⋅ 27회 인용

출처 : 미국특허, 1997-5635253, 영어 16 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
시안화물 기반 무전해금 Au 도금욕을 위한 보충액이다. 용액에는 염화금, 브롬화금, 테트라크로로 아우레이트 (및 나트륨, 칼륨 및 암모늄염) 및 테트라브로모 아우레이트 (및 나트륨, 칼륨 및 암모늄염) 와 같은 할로겐화 금(iii) 이 포함된다.
  • 아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...
  • POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
  • 사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
  • 황산니켈도금욕에 각종 할로겐화물을 여러농도로 첨가할때 이들이 전해니켈양극 및 니켈석출등에 있어서 영향을 검토