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무전해금 Au 도금액
Electroless Gold Plating

등록 : 2008.09.12 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국특허, 1991-006643, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자내에 적어도 1개의 티오황산 이온을 포함하는 착화물이다. 티오황산 금(i) 착화물로 일예는 디티오황산 금산염(i) 이고, M3 [Au (S2O3)2] 의 화학식을 ...
  • 이 연구는 사용한 니켈 양극으로부터 고순도 염화니켈 용액을 제조하기 위한 경제적인 공정을 개발하기 위해 고안되었다. 고순도 니켈용액 제조를 위해 불순물 분리 및 정제...
  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구