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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 : 2014.02.20 ⋅ 30회 인용

출처 : Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...