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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 2014.02.20 ⋅ 48회 인용

출처 Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 연구

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저자

기타

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...
  • We offer the whole range of measuring and testing equipment for rotogravure printing, including service and support from one source. Our product range includes t...
  • 염화아연 도금욕의 경우 비시안화욕, 액효율의 개선 및 우수한 광택의 이점을 가지고 있다. 그러나 모든 도금 시스템과 마찬가지로 하나 이상의 일상적인 운영 문제에 직면...
  • 프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
  • 전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
  • 무전해 니켈도금욕의 유연성이 있는 무전해 니켈도금층의 생성을 목적으로한 연구