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환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
Electroless Gold Plating bath using ascorbic acid as Reducing agent - Recent Improvement

등록 : 2012.08.13 ⋅ 95회 인용

출처 : NA, NA, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.01.14
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • Indium is a soft (modifi ed Brinell .9 to 1) silvery white metal with a brilliant metallic luster. It has a low melting point (156.7°C) and a relatively high boi...
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
  • 섬유의 전기전도도를 높이기 위해 금속호일, 전도성페인트, 스퍼터코팅, 진공증착, 화염 및 무전 해도금과 같은 다양한 금속 도금기술을 적용할수 있다. 그 중에서도 무전해...
  • 구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.