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무전해구리 도금용액과 무전해구리 도금방법
Electroless copper platingsolution and method for electroless copper plating

등록 2009.07.18 ⋅ 67회 인용

출처 유럽특허, 2004-1681372, 영어 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.05
제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.
  • 염산욕 중에서 Zn-Mn 전석거동에 있어서 전류효율과 Mn석출비에 영향을 미치는 전해조건과 첨가제에 의한 개선효과를 조사하기 위해서 정전위법과 동전위법에 의한 실험을 ...
  • 시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 ...
  • 전기아연도금조업에 있어서 도금용액을 보다 청정하게 하는 방법에 관한 것으로서, 도금용액이 들어 있는 도금조 및 도금용액을 여과하는 여과기를 포함하는 도금장치를...
  • 소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
  • 1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결