로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

무전해구리 도금용액과 무전해구리 도금방법
Electroless copper platingsolution and method for electroless copper plating

등록 : 2009.07.18 ⋅ 59회 인용

출처 : 유럽특허, 2004-1681372, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.05
제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  3. 연구문헌자료.. 시안화물이 없는 알칼리 아연 전기도금에서 대체 기능 그룹을 갖는 일부 새로운 유기 첨가제의 평가
  4. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  5. 연구문헌자료.. 전착 Zn-Ni 합금에 대한 착화제 농도의 영향
  6. 연구문헌자료.. 친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
  7. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  8. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정
  9. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  10. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출