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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Sn/Pb 합금의 고속전착
The High Speed electrodeposition of Sn/Pb alloy

등록 2010.05.18 ⋅ 57회 인용

출처 Electrochemical Society, 129권 6호 1982년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 관련종의 첨가에 의해 ...
  • 대부분의 작업자는 산세용액의 산 함량을 제어하지 않으며 단순히 농도를 추측하는 사람이 여전히 많다. 염산 산세조에 대한 이러한 일반적인 관심 부족은 주제에 대한 글이...
  • 산화제 · Oxidation 산화제 (酸化劑) 는 [산화]ㆍ[환원] 반응에서 상대를 산화시키는 물질을 말한다. 반대로 상대를 환원시키는 물질은 [환원제]라고 한다. 산화제의 역할은...
  • 구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • 전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...