로그인

검색

검색글 11122건
Sn/Pb 합금의 고속전착
The High Speed electrodeposition of Sn/Pb alloy

등록 2010.05.18 ⋅ 55회 인용

출처 Electrochemical Society, 129권 6호 1982년, 영어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 관련종의 첨가에 의해 ...
  • 에둑터 ㆍ Eductor 에둑터 액교반 장치는 기존에 설치되어 사용되는 공기 교반과 유사한 위치에 설치하여, 각종 펌프를 이용하여 탱크 내의 액을 설치된 EDUCTOR 를 통해 용...
  • 무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구
  • 인산아연칼슘 처리 ^ Zinc phosphate calcium treatment 인산아연칼슘 처리는 도장하지 처리나 냉간변성가공 하지처리에 이용된다. 처리액의 성분으로는, 인산아연 처리액에...
  • 6가 크롬을 함유하지 않았으며, 피막의 색상은 엷은 적자~청자 간섭색을 표출할 수 있다. 6가 크롬과 동등한 내식성을 가지며 특히 가스 내식성에 뛰어나다. 액의 수명이 길...
  • 도금의 전처리 산세액중에 인히비터를 첨가하는것이 좋은것 입니까?