로그인

검색

검색글 11135건
분극 저항법에 의한 화학구리 도금의 석출속도
An application of the polarization resistance method to the determination of the rate of copper deposition in an electroless plating bath

등록 2010.01.07 ⋅ 44회 인용

출처 금속표면기술, 29권 11호 1978년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
이미노삭산욕에 대한 도금속도를 반 연속적으로 측정하는 방법으로 분극저항법을 이용한 실험
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 환원제로 차아인산염 및 에틸렌디아민을 사용하는 무전해 팔라듐 도금욕 모니터링(en) 착화제로서 FTIR ATR 분광법으로 조사하였다. 특성 흡수 밴드의 흡광도와 Pden22+ com...
  • 알루미늄의 표면 처리는 1980과 1990에 경금속 잡지에 설명되어 있으며,이 논문은 이러한 자료를 참고하여 위의 배경을 바탕으로 수정 되었다. 또한 기능성 피막의 관점에서...
  • 높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...