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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
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등록 : 2010.05.18 ⋅ 51회 인용

출처 : 산업자원부, 2002.9., 한글 77 쪽

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자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

전성욱1) 심명청2) 전상옥3) 조형우4) 문영태5)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기술은 세계적으로 미국...
  • 지난 10여년간, 아연 및 아연 합금용 화성피막부분에 기술적인 혁명이 일어났다. 모든 6가크로메이트는 EU에 의해 금지되고 있으며, 거의 대부분 3가크로메이트로 전환되고 ...
  • 1. 소개 2. 크롬도금의 적용 사례 3. 내식성을 위한 구리/니켈/크롬(Cu/Ni/Cr) 도금 4. 6가크롬 도금의 전착이론 5. 3가크롬 도금의 전착이론 6. 6가크롬 도금과 3가크롬 도...
  • 구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.
  • 도금업 근로자들의 크롬 및 니켈에 폭로되고 있는 작업환경에서 요 및 혈철에 이들 금속이 함유된 정도가 얼마나 되는지 그리고 비폭로 집단과는 어느정도 차이가 있는지 실험
  • 알루미늄 소재의 도금전처리 ^ Pretreatment on Aluminium Cleaning Alkaline Etching Acid Activation (NItric Acid) 1st Zincate Nitric acid 2nd Zincate Nitric acid Al...