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고속부분도금 - 달릭 프로세스의 응용예-
High-Speed partical plating -application of the Dalic process-

등록 2010.01.11 ⋅ 41회 인용

출처 실무표면기술, 29권 11호 1982년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
고속부분도금법인 달릭 프로세스를 이용한 쉬운 부분도금의 현장적용기술에 관한 설명
  • 합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토
  • 태양열 에너지를 열에너지로 변환하는 집열재료에 있어서 광선택 흡수성의 중요성을 설명하고, 그 집열 원리를 밝히며, 금속표면 처리에 따라 만든 금속소재상의 흑색구리 ...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
  • 금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
  • 아세테이트 전해액의 아연도금과 그에 따른 도금 특성을 다루었다. 도금욕에 티아민염산염과 젤라틴을 첨가하면 아연도금의 내식성과 표면형태가 개선된다. 아연전착에 대해...