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인쇄회로 기판에서 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Copper for Printed Circuit Board Technology

등록 : 2015.09.16 ⋅ 17회 인용

출처 : Web, Oct 1990, 영어 321 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

for the award of degree of Doctor of Philosophy of the Loughborough University of Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결과와 조화되지 않는 것...
  • 트라이톤 X-100 ㆍ Triton X-100 ^ Polyoxyethylene(10) octylphenyl ether C14H22O(C2H4O)n (n=9-10) 친수성 [폴리에틸렌] 옥사이드 사슬 (평균 9.5 에틸렌 옥사이드 단위...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • 철주물을 정의하고, 철주물을 주강, 주철로 나누어, 이들의 간단한 설명과, 주철의 도금하기위한 전처리방법을 설명
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
  • 네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...