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인쇄회로 기판에서 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Copper for Printed Circuit Board Technology

등록 2015.09.16 ⋅ 17회 인용

출처 Web, Oct 1990, 영어 321 쪽

분류 교재

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for the award of degree of Doctor of Philosophy of the Loughborough University of Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결과와 조화되지 않는 것...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
  • 엔지니어링플라스틱 (엔프라)는 내열성이 100 이상이고 강도가 49.0 MPa 이상, 굴곡탄성율이 2.4 GPa 이상의 플라스틱으로, 내열성이 더 높은 150 ℃ 이상의 고온에서 장...
  • 아연-코발트 Zn-Co 합금의 펄스도금은 역전류를 포함하는 사각펄스를 사용하여 연구하였다. Zn-Co 합금도금의 표면형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 조사하였으며,...
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...