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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 24회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 연속 전류도금 염화물욕에서 얻은 아연-코발트 합금에 대한 티오우레아 및 요소의 영향을 설명하고 논의 하였다. 도금형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 분석되었고...
  • 킬레이트 · Chelate Agent 금속이온에 배위하여, 환상구조를 갖는 착화합물 (킬레이트) 을 만드는 화학물질로 비공유 전자쌍을 줄 수 있는 작용기를, 2개 이상 가지고 있는 ...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...
  • 니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...