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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 : 2015.08.03 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 전기아연도금강판은 용도별로 일반용, 가공용, 구조용, 고장력강용 등으로 구분되며 내식성과 도장성이 뛰어나 우수한 표면품질을 요하는 곳에 사용되는데 주로 냉장고, 세...
  • 마그네슘은 실용 금속 중에서 가장 가벼운 원소로 단위 중량당 강도가 높고, 자동차 등의 수송기기 산업에서 경량화 재료로 기대되 있다. 또한, 자원이 풍부하며, 재생성이 ...
  • 용액의 냉각이 비교적쉬운 40도 이상의 주석산, 사과산 또는 마론산에 수산을 첨가한욕에 A6063 합금의 경질피막의 생성에 관하여, 전암과 피막경도에 있어서 욕성분의 영향...
  • 후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
  • 붕소 또는 인의 원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 디보론에스테르와 ...