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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board
등록
:
2015.08.03
⋅ 8회 인용
출처
:
표면기술
, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Katsumi MIYAMA
1)
기타
:
プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向
자료
:
분류 :
인쇄회로
⋅
고밀도
⋅
목록
알루미늄 표면처리제
plating.kr 로고
P+station 로고
자료요약
카테고리 :
인쇄회로
| 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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