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실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화
Optimization of Electroplating on SIlicon Wafer

등록 : 2014.11.11 ⋅ 39회 인용

출처 : 일본기계학화논문집, 68권 666호, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シリコンウェハへの電気めっきの最適化

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.11
유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구
  • 탈지제 ㆍ Cleaner / Degreasing 금속표면처리에서 가장 중요한 부분을 찾지하는 공정중의 하나다. 금속 또는 비금속 소재의 표면에 붙어 있는 기름 등의 오염물질을 제거하...
  • 무전해 니켈도금을 바탕으로 산화알루미늄 Al2O3, 질화큐소 Si2N4, 다이아몬드 Diamond 분말등 여러가지 비금속 분체를 분산체로 하여 복합도금을 수행하면서 분산체의 종류...
  • Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
  • Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
  • BTL
    BTL (BTA) · Benzotriazole 구리 변색방지, 은 및 기타 합금 방청, 방청유 제조 등에 널리 사용된다. 1,2,3-Benzotriazole CAS 95-14-7 C6H5N3 = 119.12 g/㏖ 백색 고체 분...