로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

인쇄 회로 기판의 랙 도금에 고침투 광택 산성 구리
A High Throw Bright Acid Copper for Rack Plating of Printed Circuit Board

등록 2022.03.13 ⋅ 75회 인용

출처 Supplemental Processing, 2권 2010년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.06
새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피복에 미치는 영향에 특히 주의를 기울이고 이러한 첨가제의 적절한 농도는 각각 20 mg/L, 60 mg/L 및 0.6 mg/L 이다. 이 용액에서 광택 레베링 구리 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 인산염처리 기술은 철강에 있어서 피막 전처리공정에 늘 사용된다. 그러나 인산염피막은 상온에서 상대적으로 낮은두께로 부식저항이 나쁘게 된다. 상온 인삼염처리의 ...
  • 아연도금용 광택제 원료 ^ Zinc Electroplating Brightener (Intermediate) [ANA] 4-methoxybenzaldehyde (p-anisaldehyde) →알칼리 아연도금 광택제 [BNO12|BNO 12] β-naph...
  • FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 [[히...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • HP
    HP ^ Alcohol sulfur propane sulfonate 백색 분말 물에 용해 98% 이상 [황산구리도금] 미세 결정화 첨가제 기존의 [SP] (폴리이황화 나트륨 디프로판 설포네이트) 를 대체...