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구리 전착에 있어서 염화물 소모
Cl- Consumption in Copper Electrodeposition

등록 : 2009.07.11 ⋅ 24회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구리 도금조에서 PEG 및...
  • 니켈의 전기화학적 도금을 위한 첨가제 사용의 대안으로 펄스반전 (PR) 도금의 사용을 연구하였다. 최적화된 펄스도금 변수를 사용하고 경우에 따라 첨가제와 결합하여 ...
  • 소소원통 (素燒円筒) ^ Diaphragm Electrolysis 크롬도금액 중 3가 크롬이온을 회수하기 위한 전해격막으로 보통은 무기질인 산화알루미늄 및 세라믹 재질로 만든 원통형 전...
  • The WCU Series models are low cost, microprocessor-based, menu driven industrial controllers. They may be switched from electroless copper mode to microetch mode...
  • 금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계...
  • 독성이 낮고, 중성부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액