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구리 전착에 있어서 염화물 소모
Cl- Consumption in Copper Electrodeposition

등록 2009.07.11 ⋅ 45회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구리 도금조에서 PEG 및...
  • 비시안화 은도금욕 ^ Non Cyanide Silver Plating Bath 비시안화 은도금욕의 착화제 |1| THiosulfate Hydantoin Uracil Succinimide Sulfite Ammonia Thiourea HEDTA 2-Hydr...
  • 무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험
  • 전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
  • 알루미늄을 양극산화함으로써 금속의 알루미늄의 가치를 높이고 장식이나 방식에 더해 다양한 기능을 부여하는 표면 처리는 1900년대 초에 시작되었다고 한다. 일본에서는 ...
  • 도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 ...