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크롬도금의 헐셀시험에 있어서 전위 및 전류분포의 측정
Measurement of potential and current distributions in HullCell test of chromium plating bath

등록 2008.08.05 ⋅ 58회 인용

출처 금속표면기술, 30권 1호 1979년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.02.03
헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 실측하고, 표면형태와의 관계에 관한 조사
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
  • 계면활성제를 사용하지 않는 무전해 Ni–P–MoS2/Al2O3 복합 도금의 트라이볼로지 성능에 대한 MoS2 입자 위의 무기 Al2O3 층의 영향을 연구하였다. Al2O3 피복된 MoS2 입자는...
  • 구연산니켈 욕으로 부터 메탄설폰산, 나프탈렌설폰산 및 페놀설폰산의 전착 영향에 대해 조사하였다. 음극효율 및 투사전력과 같은 특성이 평가되었으며 피막의 내부식성은 ...
  • [MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
  • 자동차 산업은 아연에서 금전기도금에 이르기까지 거의모든 상업적으로 이용가능한 공정을 활용하는 전기도금기술의 가장큰 소비자중 하나다. 가장 큰 부피 전기도금 응용분...