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배럴도금 장치 (1) - 배럴도금에 있어서 1차전류 분포-
Barrel plating operation (1) - Primary current distribution in barrel plating -

등록 : 2008.09.10 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 53권 4호 2002년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요한 생산기술의 하나로, 종래의 다량생산을 주체로 한 방식에는 결점이 있다.

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