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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 : 2017.10.18 ⋅ 21회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 본달 · Bondal 알루미늄 소재의 도금 전처리로 아연을 주제로한 아연합금 치환 [징케이트]로 영국 캔닝 (Canning) 사의 상품명이다. 보통의 징케이트 처리제는 아연과 가성...
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)
  • 양극 관리에서는 양극 면적, 양극 전류 밀도와 함께 욕 조성에 의해 양극을 분극시키고, 양극 용해를 억제하는 것이 아연 도금의 저농도화에는 반드시 필요하고, 저 온도 관...
  • 양 금속상의 도금기술의 최근진보 발전의중요성 등을 소개하고, 공업적으로 이용 및 문제점에 관한 설명
  • 유기공석 합금도금의 비금속 공동 분석기구에 대해서는 불분명한 점이 많다. 제2장에서는 크롬 도금의 탄소 공동 분석기구에 대해 설명하고 3장에서는 크롬도금에 질소의 공...