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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 2017.10.18 ⋅ 55회 인용

출처 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 연구

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 각종 도금피막의 표면경도 ^ Plating Surface Hardness 도금피막 및 재료 경도 (HV) 크롬도금 니켈도금 니켈-인 도금 니켈-인 도금 (열처리) 구리도금 아연도금 알루미늄 및...
  • 적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 ...
  • 전기도금 아연-니켈 Zn-Ni 아연니켈합금도금은 여러 환경에서 철강의 내식성을 개선하는데 특히 중요 하다. 특히 흥미로운 것은 구성, 구조 및 부식 속도 간의 관계였다.
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 1% Cr으로 사전 피복된 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 하여 최적화된 반응 매개변수를 얻기 위해 피막 품질 및 석출 속도에 대한 다양한 실험으로 매개변수의 영향...