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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 : 2017.10.18 ⋅ 13회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • PMA
    PMA 성상 : 황색 액상 순도 : ≥ 50.0 % 용해 : 물에 용해 사용농도 : 10-80 mg/l 용도 : 니켈도금용 광택 레벨링제 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금광택제]
  • 합성폐수로부터 구리의 전해추출에 대한 연구를 수행하였다. 그리고 무전해도금법을 이용하여 다공성 니켈 전극을 제조하여 음극으로 사용하였다. 전해추출을 이용하여 ...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 "전기분해" 또는 "전해" 라 한다. 전...
  • 환경친화성 3가크롬 도금층의 결함평가 연구결과 착화제 포름산칼륨 (potassium formate) 대신하여 포름산 (fomic acid) 로 도금하였을때 전류효율 37 % 이상, 염수분무 시...
  • 조금은 엉뚱한 질문입니다만.. 화학도금 할 때..(CuSO4+SnSO4) 초음파 장치를 추가할 경우 좋은 점이 있을까요?? 관련된 자료를 소개해 주시면 감사하겠습니다.