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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 : 2017.10.18 ⋅ 22회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 패시베이션 · Passivation 보통은 [부동태]라고 말하며 니켈도금 후의 변색방지를 목적으로한 크롬산처리 (크로메이트) 와 알루미늄의 화성처리도 페시베이션의 한 종류이다...
  • PZN
    PZN 성상 : 백색분말, 4% 용액 투명 순도 : 95% 용도 : 광택 니켈도금의 구리ㆍ아연ㆍ납등의 중금속 제거 첨가량 : 10~100 ㎎/L, 소모량 : 2 g/KAh 참고 [니켈도금첨가제|니...
  • 여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...
  • 붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토
  • 아연의 광택 전착을 생성하기위한 아연 이온을 함유하는 수성 알칼리성 비시안화 아연 전기도금조 및 중합체 성 4차 아민 및 환원당 및 가수 분해시 환원당을 형성하는 화합...