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무전해은 Ag 도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
Electroless Silver plating and using its for metallic circuit method
등록
:
2008.09.12
⋅ 45회 인용
출처
:
한국특허
, 2004-0430949, 한글 5 쪽
분류
:
특허
자료
:
웹 조사자료
저자
:
김재정
1)
박한흠
2)
기타
:
자료
:
분류 :
아세톤
⋅
에탄올
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무전해은도금
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도금인의 소식지 표면처리세계
Innotive 6520 무전해니켈도금
오늘의 공부
자료요약
카테고리 :
비금속무전해
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해은도금
액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마그네슘 이온을 환원시키는
환원제
를 포함하는 것을 특징으로 하였다. 본 발명에 따른 금속배선 형성 방법은, 상술한 무전해은 Ag 도금액을 이용하...
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