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전석한 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 3원합금의 미세구조
Microstructure of Electrodeposited Sn-Ag-Cu Ternary Alloys

등록 : 2009.06.15 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면과학, 22권 7호 2001년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 납땜 납프리막의 금속학적 검토는 중요하며, 그 미세구조의 해명으로 그 실용화가 필요하다고 생각된다. 전석법에 의해 얻...

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