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인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
Progress of Micro-via Copper Filling Additives in the Application Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 46회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.18
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨가제에 대한연구 및 ...
  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기위한 전기도금조의 최적화에 대해 설명하였다. 전기도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하여 염화욕에서 수행되었...
  • 바렐 니켈도금 ^ Barrel Nickel Plating 소형물을 대량 생산하기 위하여 도금물을 회전 또는 이동하는 바렐에 투입하여 도금하는 방법으로 [와트욕]의 조성을 사용한다. 바...
  • 모노에탄올아민과 아연에 의한 착화를 주체로한 전착욕을 만들고 착화성조건, 전착조건등에 관한 연구
  • 흑색 무전해 니켈도금의 종류와 특징에 대하여 설명
  • 귀금속 및 그 합금의 전주는, 금품위, 내부응력의 문제등이 있어, 제품으로 크게 평가되지 않으나, 첨퓨터의 발전으로, 이문제가 해결되어, 장식품의 응용에 관한 설명