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인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
Progress of Micro-via Copper Filling Additives in the Application Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 40회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.18
마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨가제에 대한연구 및 ...
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...
  • 흑염처리 · Blackening 진한 [가성소다] 35~45 % 용액에 산화제 · 반응촉진제 또는 염료 등을 가하여, 140 ℃ 전후로 가열된 용액에 철강재를 넣으면 표면에 0.2~5 ㎛ 두께의...
  • 절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...
  • 니켈-붕소 Ni-B 2 원합금의 전석막에 코발트를 가한 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 3 원 합금의 비정질의 제작조건과 얻은 막의 물성에 관한 검토
  • 폴리카보네이트는 충격강도가 좋으나, 도금 처리공정의 간소화를 목적으로 폴리머 아로이 타입의 도금 그레이드가 개발되었고, 도금의 원리, 처방, 특징, 용용사례에 관하여...