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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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약전류에 의한 은 Ag 도금액중의 불순물 제거
Removal of impurities in silver plating solution by weak current

등록 2010.01.09 ⋅ 50회 인용

출처 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 1 쪽

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기타

弱電解による銀めっき液中の不純物の除去

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
니켈도금 용액의 불순물은 약한 전기분해로 제거 될수 있다는 것을 누구나 알고 있다. 하지만 약한 전기분해로 은 Ag 도금액의 불순물을 제거할수 있다고 하면 멍청한 소리다. 도금액이 잘못되었을 때 갑자기 상태가 좋아지는 것이 이상하다.
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...
  • 6가크롬 등의 유해물질을 포함하지 않는 도금처리 액에 의해 지금까지와 동등 이상의 경질도금피막을 얻을수 있는 도금기술을 개발하는 것을 목적으로한다.
  • 정류기 · Rectifire 도금에서의 전기 도금에서의 전기는 필수 조건으로 양질의 직류를 원한다. 우리가 일반적으로 사용하는 교류 (AC) 전기 (주기적으로 전압이 (+), (-) 로...