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전기주석 및 납땜(솔더)도금의 첨가제와 폐수처리
Additives in electroplating process of Tin and Solder and Their waste treatment

등록 : 2011.10.24 ⋅ 77회 인용

출처 : 실무표면기술, 30권 7호 1983년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気スズ及びはんだめっきの添加剤と廃水処理

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자료요약
카테고리 : 폐수처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
전기주석 및 납땜도금법에 있어서 최신기술에 따라 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석에 비교하여, 납땜도금의 우의성과 폐수처리에 관하여 설명
  • 아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알칼리도와 시안화물로 ...
  • 무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
  • 무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자...
  • 오존수 제조방법과 이의 이용사례, 수소수에 의한 미립자제거, 환원성수(수소수)에 의한 표면변화부식제어방법을 기본으로 하여, 전자디바이스 제조공정용 기능수이용 세척...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...