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도금현장의 트러블과 대책 (9) 주석, 주석-납 (SnPb) 합금도금
Plating site troubles and countermeasures (9) Tin, tin-lead (SnPb) alloy plating

등록 : 2008.09.10 ⋅ 62회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 5호 1986년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하여 설명
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • 연구진은 산업용 용도의 예로 배터리 충전에 사용되는 다공성니켈 (Celmet) 을 선택하고 Celmet 의 원료인 우레탄폼에 무전해니켈 도금을 시도했다. 본 논문은 도금액 조성 ...